三维半导体设备采购项目中标结果公告(1)

中标信息 2024-06-25   |  人围观

标签: 切割设备  招标机构  项目  半导体  公司 

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项目名称:******备采购项目
项目编号:***-***H***/02
招标范围:第01包:******备第02包:******备
招标机构:******司
招标人:******************司
开标时间:***-06-19 09:30
公示时间:***-06-20 16:17 - ***-06-24 23:59
******告时间:***-06-25 14:22
中标人:******司
******商:******司
******商国家或地区:中国

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